长期销售 贴片灯管铝基板 高导热灯管铝基板 节能灯管铝基板

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我司线路板生产工艺能力如下：

? ? 1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

????2、PCB层数Layer 1-20层 ?

????3、加工面积单面2000X600mm /双面板1200X600mm Single/

????4、板厚0.3mm-3.2mm **小线宽0.10mm **小线距0.10mm

????5、成品孔径e 0.2mm

????6、焊盘直径0.5mm

????7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

????8、孔位差±0.05mm

????9、绝缘电阻＞1014Ω

????10、孔电阻≤300ｕΩ

????11、抗电强度≥1.6Kv/mm

????12、抗剥强度1.5v/mm

????13、阻焊剂硬度 ?＞5H

????14、热冲击 ?288℃ 10sec

????15、燃烧等级 94v-0

????16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

????17、基材铜箔厚度： 0.5oz ??1oz ??2oz ?3oz

????18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米

????19、常用基材：1060铝材5052铝材 紫铜 ?FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB ?FPC

? ? ?F4BM-2

????20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、

? ? ? ? AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。